МИКРОЭЛЕКТРОНИКА
Элементы полупроводниковых ИМС
В процессе изготовления полупроводниковой ИМС необходимо избирательно формировать транзисторы, диоды, резисторы, конденсаторы и их соединения на одной полупроводниковой пластине (подложке) и обеспечивать достаточно хорошую изоляцию, исключающую постороннее взаимодействие между ними. Read the rest of this entry »
Технология изготовления полупроводниковых ИМС
Полупроводниковые ИМС изготовляют из кремния, поступающего на предприятие в виде кристаллических слитков, которые разрезают на множество тонких пластин (толщиной около 150 мкм). Read the rest of this entry »
Пленочные интегральные микросхемы
Пленочные интегральные микросхемы состоят из изоляционной подложки, на которую наносят тонкопленочные резисторы, конденсаторы, индуктивности, токопроводящие перемычки и контактные площадки. Read the rest of this entry »
Микромодули
Наиболее широкое распространение получили две конструкции микромодулей — плоские и этажерочные. Read the rest of this entry »
Общие сведения
Непрерывное усложнение задач, решаемых средствами радиоэлектроники, соответствующее усложнению радиоэлектронной аппаратуры и условий ее эксплуатации, делают все более острыми такие проблемы, как повышение надежности и быстродействия, уменьшение габаритов, массы и потребляемой мощности. Read the rest of this entry »